深圳市摩矽半导体有限公司

供应各类封装TO-126

B772  3A

B772  2.5A

D882   3A

D882  2.5A

13003 芯片0.83 *0.83

13003 芯片1.18*1.18

13003 芯片1.43*1.43

13003 芯片1.63*1.63

13003 芯片1.73*1.73

13003 芯片1.83*1.83 

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