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产品分类
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产品信息
供应各类封装TO-126
B772 3A
B772 2.5A
D882 3A
D882 2.5A
13003 芯片0.83 *0.83
13003 芯片1.18*1.18
13003 芯片1.43*1.43
13003 芯片1.63*1.63
13003 芯片1.73*1.73
13003 芯片1.83*1.83
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摩矽半导体有限公司
More Semiconductor Co.,Ltd.